(1)深翻施肥
在进行深翻作业的同时将底化肥翻置到耕层底部,施肥深度可达20cm 左右。
(2)深松施肥
在深松作业时,随机进行深施肥,底肥由于深松作业深度较大,一般30-40cm,应控制施肥深度,不超过30cm。
(3)打垄施肥
在打垄作业时,利用起垄犁上的施肥装置,将底肥施入垄底,一般可达15-20cm。
(4)播种施肥
利用播种机上的施肥装置,随播种随施底肥和口肥。一般肥应施在种床下5-15cm,种侧3-5cm为宜,如果机器能满足更深的施肥功能,就要分层施肥,必须保证种下5-15 厘米3-5 厘米种子化肥,5-10cm耕层中有肥。
(5)中耕追肥
玉米的后期追肥对促进后期生长发育及提高产量很有作用,进行中耕追肥时追肥深度达到10cm左右,应以垄沟追肥为主,时间与中耕作业同步进行,达到深趟沟,浅覆土,多回土。
( 来源:内蒙古农牧业信息网 )
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